CMP(化學機械平坦化)技術目前應用廣泛，隨著金屬布線層數的增加，需要進行CMP的步騍也越多，例如65nm工藝需要14次左右。
CMP工藝過程中需要多種耗材，如拋光墊(PAD)、拋光液(SLURRY)、鉆石碟(DISK)、清洗刷(BRUSH)等。
CMP材料約占晶圓制造材料成本的10%，與光刻膠接近。2019年拋光材料全球市場總量23億美元，預計2023年將達到35億美元，復合增長率10%以上。
CMP耗材具有技術壁壘高，客戶認證時間長的特點。目前國產化率很低，GMC計劃利用客戶群和自身技術優勢，致力于成為CMP全產業鏈供應商。
打造CMP材料生產基地:項目已啟動，生產多種CMP耗材。
深入了解客戶需求
產品設計以客戶為本
先進的工藝理念
指引產品研發方向
專業的測試平臺
貼近實際使用環境
多樣的產品序列
滿足客戶多樣需求
有力的管理體系
保證產品品質質量
深厚的設備底蘊
提供強大技術支持
產品優勢
GMC pad具有三種發泡工藝，可滿足不同應用的需求
應用情況
GMC pad具有競爭力，能對標競品。且在無錫生產基地，配有新技術應用實驗室。用于新工藝、新材料、新設備測試，進一步滿足研發、應用、生產的各方面需求。
產品優勢
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應用情況
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應用情況
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產品優勢
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應用情況
GMC pad具有競爭力，能對標競品。且在無錫生產基地，配有新技術應用實驗室。用于新工藝、新材料、新設備測試，進一步滿足研發、應用、生產的各方面需求。
