CMP(化學機械平坦化)技術目前應用廣泛，隨著金屬布線層數的增加，需要進行CMP的步騍也越多，例如65nm工藝需要14次左右。

CMP工藝過程中需要多種耗材，如拋光墊(PAD)、拋光液(SLURRY)、鉆石碟(DISK)、清洗刷(BRUSH)等。

CMP材料約占晶圓制造材料成本的10%，與光刻膠接近。2019年拋光材料全球市場總量23億美元，預計2023年將達到35億美元，復合增長率10%以上。

CMP耗材具有技術壁壘高，客戶認證時間長的特點。目前國產化率很低，GMC計劃利用客戶群和自身技術優勢，致力于成為CMP全產業鏈供應商。

打造CMP材料生產基地:項目已啟動，生產多種CMP耗材。